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福州快三开奖结累—大基金二期:为半导体产业输血

 

“目前LoRa射频芯片是全球垄断的,只有Semtech一家能提供”,一位通信行业从业人士对投中网表示。

福州快三开奖结累LoRa(Long Range Radio)是一种低功耗局域网无线标准,实现了低功耗和远距离的统一,可用于智慧城市、汽车、物流等场景的点对点通信。

上述人士所在公司为行业提供一站式LoRa解决方案,从模组、网关到仿真。其采用的射频芯片来自Semtech公司,MCU来自意法半导体。他表示,LoRa的射频芯片难度较高,目前还没有国内企业能做到,因此要支付每片三美金左右的采购费用。

而在11月8日,有外媒报道称,“荷兰半导体设备供应商ASML供应极紫外光(EUV)光刻机给中芯国际的计划已经中止。”

福州快三开奖结累这台售价上亿美元的机器,只有荷兰的ASML一家供应,并直接决定了中芯国际先进制程工艺的量产能力。所以在此消息爆出后,中芯国际的股价一度大跌超6%。

福州快三开奖结累这两个侧面反映了国内半导体行业的现状:在一些核心芯片领域,我国企业的自足率甚至为0;在一些关键设备领域,国内企业完全受制于人。高高的技术壁垒、资金壁垒和生态壁垒,让国内的企业望而生却。

福州快三开奖结累这导致,我国作为世界上最大的集成电路消费市场,大部分产品严重依赖进口:2018年,集成电路贸易逆差达到1933亿美元。

福州快三开奖结累背后深层次的原因,一是国内融资成本高,半导体投资投入大、风险高、回报期长,社会资本缺乏投入意愿;二是产业发展与市场需求脱节,“芯片软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局尚未形成,产业化能力较弱。 

在芯片自主化迫在眉睫的背景下,国家集成电路产业投资基金(也即“大基金”) 应运而生。在2014年启动一期投资后,10月22日,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(下称大基金二期)正式注册成立,注册资本高达2041.5亿。

这意味着,中国大陆半导体产业将迎来新一轮资金扶持——按照1∶3的撬动比计算,大基金二期有望撬动社会资金约6000亿元。

此次大基金二期出手,又将投资哪些领域,将带领我国的半导体行业走向何方?

大基金的重要角色

公开信息显示,大基金二期共有27位股东,在数量和募集金额方面均较一期有较大提升,资金来源包括国家机关部门、国家级资金、地方政府背景资金、央企资金、民企资金及其他投资资金等。

福州快三开奖结累值得一提的是, 三大运营商也参与其中,中移资本认缴出资100亿,中国电信集团出资15亿,联通资本认缴出资10亿。三大运营商的参与或有望加快通信网络上游集成电路的国产替代。

福州快三开奖结累在管理模式上,大基金采取市场化机制,打破体制限制:基金所有权为国家集成电路产业投资基金股份有限公司,采取公司制的经营模式,与以往的补贴模式有着本质的不同。基金唯一管理人为华芯投资管理有限责任公司,托管行为国家开发银行。 

大基金的投资方式包括:私募股权、基金投资、夹层投资等一级市场和二级市场投资,但不包括风险投资和天使投资。退出方式包括回购、兼并收购、公开上市。

在此前的半导体集成电路零部件峰会上,国家大基金透露了未来投资的三方面重点布局:

福州快三开奖结累第一,支持龙头企业做大做强,提升成线能力。福州快三开奖结累首期基金主要完成产业布局,二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持,推动龙头企业做大最强,形成系列化、成套化装备产品。加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局,保障产业链安全。

第二,产业聚集,抱团发展,组团出海。推动建立专属的集成电路装备产业园区,吸引装备零部件企业集中投资设立研发中心或产业化基地,实现产业资源和人才的聚集,加强上下游联系交流, 提升研发和产业化配套能力,形成产业聚集的合力。积极推动国内外资源整合、重组,壮大骨干企业。 

第三,继续推进国产装备材料的下游应用。充分发挥基金在全产业链布局的优势,持续推进装备与集成电路制造、封测企业的协同, 加强基金所投企业间的上下游结合,加速装备从验证到“批量采购”的过程,为本土装备材料企业争取更多的市场机会。 

与侧重制造端的大基金一期相比,上述方向表明大基金二期将侧重设备材料端和行业产业化发展。

迄今为止,大基金一期已经基本投资完毕,据集微网大基金一期投资项目统计,大基金一期的投资分布为:集成电路制造67%,设计17%, 封测10%,装备材料类6%

根据2014年6月发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》(下称“纲要”),到2020年,我国集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平,产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产,封装测试技术达到国际领先水平,关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队。

纲要指出,要以需求为导向,以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑,依托市场优势,面向量大面广的重点整机和信息消费需求,提升企业的市场适应能力和有效供给水平,构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业链。

从上述纲要可看出,大基金的投资计划是根据我国半导体发展现状和痛点进行的。具体来说,就是保证关键的基础制造能力、设备和材料配套能力;设计领域注重新兴领域;尽快实现产业化。

从另一个角度来说,目前的环境也有不少有利于中国半导体产业发展的因素。

一方面,摩尔定律的边界逐步到来,云计算、大数据、物联网、边缘计算、人工智能等技术开创了新赛道,加上中国庞大的内需市场,建厂潮来临,都为中国企业创造了绝佳的机会;

另一方面,历史上的两次半导体产业转移产生了两批国际巨头:20世纪70年代,半导体产业从美国转移到日本,造就了富士通、东芝等顶级半导体企业;20 世纪 80 年代中后期,半导体产业转移向韩国、中国台湾,三星、台积电等企业诞生。如今,中国已成为半导体产业第三次转移的核心地区,即将迎来半导体行业黄金发展期。

而在其中,政府资金和相关政策扶持非常重要。

半导体产业是资金和技术密集型产业,全球每年半导体资本开支接近600亿美元,而英特尔、台积电、三星等巨头每年的资本开支均在100亿美元左右,大基金、地方基金、社会资金的帮扶可加快产业的成长速度。

从全球经验来看也是如此,日韩、台湾的半导体产业背后均是产业政策和国家资金的支持:日本半导体以存储器(DRAM为主)为切入口,在日本政府和产业界联合推动下,顺利实现赶超美国;韩国半导体在韩国政府和财团的共同推动下,积极开拓高性价比IC产品,带动亚洲电子产业链崛起。

再以全球第一大晶圆制造企业台积电为例,其第一大股东为政府背景的“开发基金”,持股6.38%。

目前,大基金一期已经布局了半导体产业链的各个环节,形成了虚拟IDM模式(设计制造一体化),将在全国范围内形成产业链联动效应。而具体怎么投、投多少,要根据国内半导体行业的实际现状来定。

目前来看,半导体产业链从设计到制造的发展均是长久之战,此前一期已经重点扶持下游制造领域,上游的设备和材料领域均为自给率低、国产替代空间大的领域,将是未来的重点关注领域。

接下来,我们将把半导体产业链分为设计、材料、设备、制造和封测五大环节,分别梳理行业情况和优质标的,回顾大基金一期的投资成效并重点分析大基金二期的潜在标的。

材料设备端:国产化空间巨大、建厂潮驱动

半导体是电子产品的核心,亦被称为现代工业的“粮食”:一代技术依赖于一代工艺,一代工艺依赖一代材料和设备来实现。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节,直接影响下游产业的质量和竞争力。 

半导体材料是国内半导体产业链最薄弱的环节之一。一位业内人士对投中网表示,半导体材料行业技术门槛高、研发投入大、周期长,而诸如抛光液、湿电子化学品等材料市场空间相对较小,资本投资回报相对不足。通过国家大基金推动,可以有效推动半导体材料行业的发展。

根据半导体行业协会的统计, 目前在国内半导体制造环节国产材料的使用率不足15%,先进工艺制程和先进封装领域, 国产化率更低。本土材料的国产替代形势依然严峻,且部分产品面临严重的专利技术封锁。

其中,硅片是最重要的材料,占到销售额的30-40%。

根据目前Gartner的数据预测,2020年,全球硅片市场规模可达到110亿美元,目前全球前五家硅片厂商占据了94%市场份额,分别为日本信越、日本SUMCO、中国台湾GlobalWafer、德国Siltronic和韩国LGSiltron。

单晶硅片直径越大,所能刻制的集成电路越多, 芯片的成本也就越低。目前,硅片主流产品是12英寸,其次是5-8英寸,全球12英寸硅片实际出片量已占各种硅片出片量的50%以上。

但在中国大陆,仅有上海硅产业集团(A19139.SH)、中环股份(002129.SZ)、金瑞泓等少数几家企业具备 8 英寸半导体硅片的生产能力,而 12 英寸半导体硅片主要依靠进口,自主率非常低。

华泰证券指出,近年来,国内半导体晶圆厂的建设进程加快,晶圆厂建成之后,日常运行对半导体原材料的需求大幅增加。从目前国内产业发展现状来看,其差距远大于芯片设计、制造、封测等环节。产业发展进程甚至落后于半导体装备,国产化替代空间巨大。

2015年11月,大基金参与出资20亿元入股上海硅产业投资有限公司(上海硅产业集团),加快12寸大硅片国产化。

2018年下半年,上海硅产业集团的12英寸大硅片已进入量产,也是国内唯一实现量产的企业。2018 年,12英寸硅片收入达2.15亿元,收入贡献达21.32%。

除了硅片,集成电路制造环节中所需的关键材料还包括电子气体、光掩膜、抛光材料等,其中华特股份(A19090.SH)在电子气体领域已经实现部分进口替代,光掩膜领域的先行者清溢光电(688138.SH)已登陆科创版,安集科技(688019.SH)和鼎龙股份(300054.SZ)率先在抛光材料实现突破。此外,国内半导体材料的重要玩家还包括南大光电(300346.SZ,光刻胶)、巨化股份(600160.SH,湿化学品)、江丰电子(300666.SZ,靶材)等。

上述业内人士对投中网表示,由于大基金一期布局和相关政策推动,半导体行业上下游已形成了初步产业化,产业联系紧密度比较高,国内半导体材料企业陆续进入中芯国际的供应链。未来,随着中芯国际更先进制程的投产,有望带动行业上游的发展和突破。

上述人士认为,半导体行业是资金、技术、人才密集型,除了资金,人才也是不可或缺的。目前国内半导体材料企业创始人多数为海归回国创业,带回了国外的先进技术,促进了国内半导体材料行业的发展。

在以上公司中,一部分为科创版已上市或待上市公司,这意味着在国家政策和资本市场的大力支持下,半导体材料领域或将迎来黄金时期。

在半导体设备领域,国内企业面临着同样的“窘境”:自足率低、需求缺口极大,当前在中端设备实现突破,初步产业链成套布局,但高端产品仍是攻克难题。

从分布看,全球前十大集成电路装备公司基本上被美国、日本、欧洲企业占据。2018年,中国半导体设备市场规模达到131.1亿美元,但据中国电子专用设备工业协会统计,2018 年国产半导体设备销售额预计为109 亿元,自给率仅约为12%。除去LED、面板、光伏等设备,实际上国内集成电路设备的国内自给率仅有5%左右。

当前,大陆已成为全球新建晶圆厂最积极的地区,以长江存储、合肥长鑫为代表的的存储器项目和以中芯国际、华力为代表的代工厂加速扩产,预计带来大量的设备投资需求。

中信建投判断,2020年国内半导体晶圆制造设备市场空间达1000亿以上,而封装和测试设备市场空间约200亿左右。

“目前国内迎来建厂潮,需求特别旺盛,但无奈国内供给太低”,一位半导体设备厂商的高管对投中网表示,目前其自身感受最深的有两方面,一是资金,国内企业的研发投入与国外企业差别很大,投入严重不匹配;二是人才,我国的半导体产业起步比较晚,人才还比较匮乏,还经常遇到人才被挖走的现象。

根据中信建投,制造厂商75-80%的资本开支使用在设备投资里,设备投资中的70-80%在晶圆制造环节设备里。其中,光刻设备、刻蚀设备、薄膜设备占比最高,分别20-25%、25%、20-25% 。

其中最贵的机器是光刻机,售价达千万-亿美元/台。一般来说,一条产线需要几台光刻机,折旧大约3~9万人民币/天,所以也被称为印钞机。

荷兰的ASML占据了光刻机市场70-80%市场份额,且领先地位无人撼动。国内光刻机厂商有上海微电子、中电科集团四十五研究所、合肥芯硕半导体等,已量产的光刻机中性能最好的是90nm光刻机,差距较大。

但在刻蚀机方面,国内企业已经取得了一定的成绩,市场份额已经达到15%。其中,北方华创(002371.SZ)的产品已经达到世界一流水平,刻蚀机和PVD设备已在全球主要企业得到广泛应用:14nm等离子硅刻蚀机已交付客户,28nmPVD机台已成为中芯国际的首选机台。

2019年1月,大基金一期9.2亿认购北方华创非公开发行股票,目前已持股7.5%。

中微公司(688012.SH)是刻蚀机方面的另一领先者。目前中微的产品已经进入第三代10纳米、7纳米工艺(台积电),5纳米等离子体刻蚀机已经台积电验证。2014年12月,大基金一期4.8亿入股中微公司,目前持股17.45%。

此外,国内测试设备的龙头长川科技(300604.SZ)和精测电子(300567.SZ)有望是大基金二期的潜在标的:2015年7月、2019年7月,大基金一期两次增资入股长川科技,目前是公司的第二大股东,持股9.85%。2019年9月,大基金一期在精测电子向子公司增资中出资一亿元

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